Langsung ke konten utama

Tutorial Terbaru

Biaya Servis HP Acer Konslet

Biaya Servis HP Acer Konslet android iphone serta seluruh merk handphone iPhone iphone KTouch, Hitech, MyG, IMO,eTouch , Taxco, Beyond, Startech, Asiaphone, Mito, Mixcon, Tocall, S-Nexian, Cross Polytron, Axioo, Mito, IMO, Cross, Nexian, Tiphone Sony, Panasonic, Toshiba, Sharp, Kyocera, DoCoMo, Casio K-Touch, Huawei, Haier, G-Tide, Lenovo, Oppo, ZTE Acer, Asus, HTC, ben Q, Samsung, LG , Apple , iPhone, Motorolla , RIM, Blackberry, Nokia Siemens ,Alcatel, Sagem, Philips,Vertu Ti ,Ninetology, CSL Blueberry ,Micxon, OliveSmart, Idea Direct unlock Reset all locks Update Firmware Read/Write Full Flash. Calibration data files Read firmware version Reset full factory LG 3G-Cyon-Show-FOMA phones support Anycall phones support Repair IMEI Read Boot/Flash Write Boot/Flash Erase Boot/Flash Repair Boot/Flash Multilingual software interface. Format FS Write and repair security Write security backup Read, write and repair TA Read info Hard reset Repair EFS Repair Wi-fi Address Reset screen lock Dum…

Perbedaan Teknik Solder & Desoldering






Perbedaan Teknik Solder & Desoldering Cara Memulai Macam Macam Jenis Solder Terbaru Terlama Tutorial Tips Trik Forum Website Jitu Bagaimana Melakukan Teknik Solder Untuk Pemula dan Bagaimana Cara Melakukan Desoldering Berikut ini Cara Yang Dapat di Lakukan Antara Lain Sebagai Berikut :Apa saja Perbedaan Teknik Solder & Desoldering  Soldering (proses menyolder) didefinisikan dengan “menggabungkan beberapa logam (metal) secara difusi yang salah satunya mempunyai titik cair yang relatif berbeda”. Dengan kata lain, kita bisa menggabungkan dua atau lebih benda kerja (metal) dimana salah satunya mempunyai titik cair relatif lebih rendah, sehingga metal yang memiliki titik cair paling rendah akan lebih dulu mencair. Ketika proses penyolderan (pemanasan) di hentikan, maka logam yang mencair tesebut akan kembali membeku dan menggabungkan secara bersama-sama metal yang lain. Proses menyolder biasanya diaplikasikan pada peralatan elektronik untuk menempelkan/menggabungkan komponen elektronika pada papan circuit (PCB).

Untuk melakukan penyolderan tentu saja diperlukan kemampuan atau keahlian (skill). Ada beberapa langkah yang harus ketahui sebelum  menyolder, diantaranya :  Service Center Acer Bandar Lampung    Service HP Bandar Lampung



Cv Lampung Service Kursus & Service HP Terbaik Di Indonesia ( Pusat Teknisi Di Indonesia ) Kontak : 081366574266 Alamat Kantor Pusat : Jalan Bumi Sari Natar Gang Bima Ruko ėOrange

Reparapasi Terbaik Pada merk All tipe HP Ponsel Smartphone KTouch, Hitech, MyG, IMO, eTouch, Taxco, Beyond, Startech, Asiaphone, Mito, Mixcon, Tocall, S-Nexian, Cross Polytron, Axioo, Mito, IMO, Cross, Nexian, Tiphone Sony, Panasonic, Toshiba, Sharp, Kyocera, DoCoMo, Casio K-Touch, Huawei, Haier, G-Tide, Lenovo, Oppo, ZTE Acer, Asus, HTC, ben Q, Samsung, LG , Apple , iPhone, Motorolla , RIM, Blackberry, Nokia Siemens ,Alcatel, Sagem, Philips,Vertu Ti ,Ninetology, CSL Blueberry ,Micxon, OliveSmart, Idea

    →  HP Berhenti Di Logo
    → Unlock iCloud iPhone
    → Flashing All Merk HP iPhone Android
    → Ganti IC Power
    → Sinyal Hilang
    → Ganti IC Emmc
    → Ringtone Tidak ada Suara
    → Speaker Tidak ada Suara
    → USB Charger Tidak Berfungsi Saat Cas Tidak Terhubung
    →Tombol Power Tidak Dapat Berfungsi
    → Keypad Tidak Dapat Berfungsi
    → Tombol UP dan Down Volume Tidak Berfungsi
    → Tombol Home Tidak Berfungsi
    → SIM Card Tidak Terditeksi
    → Miscro SD Card Tidak Terditeksi
    → IC pada Hp lemah dan tidak berfungsi.
    → Flashing Rom Dari Rom Kw Non original Ke Global/Resmi
    → Stuck Di Logo Android/Ios
    → Upgrade/Downgrade
    → Upgrade/Downgrade
    → Pasang Custom Rom
    → dll


Subscribel Untuk Info Belajar Service HP Di Youtube :

Chanell : https://www.youtube.com/channel/UCAVjAItYQ1iUZ0iRiCngCPw

Subscribel Untuk Info Belajar  Kursus Service HP Di Youtube :
Service Acer Lampung

Link Tutorial :




Peralatan
Peralatan yang dibutuhkan pada waktu menyolder, diantaranya :
Timah solder/Tinol (metal yang mempunyai titik cair cukup rendah sehingga mudah mencair);

Multitester/Multimeter (digunakan untuk memeriksa komponen sebelum disolder);
Penjepit/tang (digunakan untuk menjepit kaki komponen elektronika yang akan di solder, sehingga komponen tersebut mudah dipasang dan tidak terlalu panas karena sebagian panas akan disalurkan pada penjepit);

Penghisap solder (digunakan untuk membersihkan tinol baik yang ada pada PCB maupun komponen, juga digunakan untuk mempermudah waktu mencabut komponen dari PCB);
Dudukan solder (digunakan untuk menyimpan solder yang panas ketika sedang tidak digunakan).



Persiapan
Dipasaran terdapat solder yang mempunyai rentang daya antara 15 watt s/d 40 watt. Semakin besar tegangannya, solder tersebut akan semakin panas. Dalam pemilihan solder yang harus kita perhatikan adalah benda kerja yang akan di solder. Untuk menyolder komponen elektronika dianjurkan menggunakan solder yang berkekuatan 30 watt, supaya tidak terlalu panas yang menyebabkan komponen yang disolder menjadi rusak.
Periksa PCB dan komponen elektronika yang akan di solder. Pastikan bahwa komponen-komponen tersebut bisa berfungsi sesuai dengan yang diharapkan.

Proses Penyolderan

Bersihkan PCB dari kotoran atau minyak dengan menggunakan kain wol dan thinner atau menggunakan alat pembersih yang lain. Hindarkan alat pembersih yang bisa menyebabkan korosi pada PCB maupun jalur-jalur yang ada pada PCB
Bersihkan komponen-komponen elektronika yang akan di solder, terutama bagian yang akan di solder (kaki-kakinya) dengan menggunakan kain atau ampelas.

Panaskan solder sampai solder tersebut mampu mencairkan tinol
Pasang komponen yang akan di solder pada PCB kemudian lakukan penyolderan. Jangan memasang komponen sekaligus tetapi bertahap satu persatu (pasang satu komponen, terus lakukan penyolderan kemudian dipotong kaki-kakinya, setelah selesai baru pasang lagi komponen yang lainnya). Dahulukan menyolder komponen yang paling tahan terhadap panas.. Untuk komponen seperti IC, usahakan jangan menyolder secara langsung ke PCB karena panas akibat penyolderan bisa merusaknya, tetapi gunakan socket/dudukan untuk memasangnya. Socket digunakan untuk menjaga supaya IC tidak terkena panas pada waktu menyolder, selain itu juga untuk mempermudah penggantian bila IC-nya rusak karena IC termasuk komponen yang paling sering mengalami kerusakan.

Cara pemasangan komponen pada PCB, yaitu dengan cara menacapkan kaki-kaki komponen tersebut pada lobang yang sudah disediakan pada PCB. Setelah di tancapkan, bengkokkan kakinya + 45o supaya komponen tersebut tidak terlepas dan untuk mempermudah pada waktu menyoldernya.


Solderan yang baik adalah solderan yang berbentuk gunung dengan ketinggian+ 0,75 mm

Pemeriksaan

Setelah semua komponen di solder, proses terakhir adalah memeriksa jangan sampai ada solderan yang kurang baik atau komponen yang rusak akibat panas dari solder. Juga memerika jalur-jalur yang ada pada PCB jangan sampai ada yang rusak atau saling berhubungan akibat lelehan tinol yang akan mengakibatkan hubungan pendek
Pelapisan Proses terakhir setelah semua proses di atas selesai adalah memberi lapisan terutama pada bagian bawah PCB yang ada soldernya dengan bahan yang bersifat isolator, misalnya cat/vernish. Hal ini dilakukan supaya rangkaian tadi terhindar dari korosi akibat oksidasi.

Langkah - Langkah Yang Perlu di Lakukan Agar Proses Menyolder Dapat Berjalan Antara Lain Sebagai Berikut :


A. Peralatan

Peralatan yang dibutuhkan pada waktu menyolder, diantaranya :
Timah solder/Tinol (metal yang mempunyai titik cair cukup rendah sehingga mudah mencair);
Multitester/Multimeter (digunakan untuk memeriksa komponen sebelum disolder);
Penjepit/tang (digunakan untuk menjepit kaki komponen elektronika yang akan di solder, sehingga komponen tersebut mudah dipasang dan tidak terlalu panas karena sebagian panas akan disalurkan pada penjepit);
Penghisap solder (digunakan untuk membersihkan tinol baik yang ada pada PCB maupun komponen, juga digunakan untuk mempermudah waktu mencabut komponen dari PCB);
Dudukan solder (digunakan untuk menyimpan solder yang panas ketika sedang tidak digunakan).

B. Keselamatan Kerja
Gunakan kacamata polycarbonate atau yang sejenis untuk melindungi mata dari asap solder
Jangan pernah menyentuh elemen pemanas atau ujung dari solder
Selalu kembalikan solder pada stand soder setelah digunakan atau ketika tidak digunakan
Lakukan penyolderan pada area yang cukup ventilasi
Cuci tangan ketika selesai mengerjakan penyolderan

C. Persiapan Penyolderan

Dipasaran terdapat solder yang mempunyai rentang daya antara 15 watt s/d 40 watt. Semakin besar tegangannya, solder tersebut akan semakin panas. Dalam pemilihan solder yang harus kita perhatikan adalah benda kerja yang akan di solder. Untuk menyolder komponen elektronika dianjurkan menggunakan solder yang berkekuatan 30 watt, supaya tidak terlalu panas yang menyebabkan komponen yang disolder menjadi rusak.
Periksa PCB dan komponen elektronika yang akan di solder. Pastikan bahwa komponen-komponen tersebut bisa berfungsi sesuai dengan yang diharapkan.

D. Proses Penyolderan
Jika hal diatas sudah dipahami dan dipersiapkan maka mari lanjutkan pada tahap penyolderan. Perhatikan dengan seksama tahapan dibawah ini dan hal-hal yang harus dilakukan selama tahap penyolderan.

1. Bersihkan PCB dan Kaki Komponen
Bersihkan bagian-bagian yang akan disolder baik itu PCB maupun kaki komponen elektronika dengan ampelas halus atau pisau sehingga lapisan-lapisan cat, gemuk atau oksida tersingkirkan. Bila menggunakan kawat montase berisolasi (misal; kawat email) maka kelupaslah dulu isolasinya sepanjang 6-7mm kemudian ujung kawat dilapis dengan timah.
2. Memasukan Komponen Elektronika pada PCB
Kawat kaki komponen dimasukan pada lubang PCB dan bengkokan dengan tang sehingga terdapat pengait mekanis untuk menjaga posisi komponen. Ujung kawat yang berdiameter besar harus dipasang sedemikian rupa sehingga penyolderan dapat dilakukan dengan baik.

3. Mengatur Posisi PCB
Aturlah posisi PCB dan titik solderan sehingga cairan timah dapat mengalir sendiri ke titik yang diinginkan dengan bantuan gravitasi bumi.

4. Memanaskan PCB dan Kaki Komponen
Letakan bagian datar dari ujung solder ke sisi yang lebar pada PCB sehingga penyaluran panas terjadi melalui permukaan yang paling luas.
5. Menambahkan Timah pada Titik Solderan
Berikan timah pada titik solderan dan usahakan lapisan kolophonium lebih dulu mencair baru kemudian timah. Jumlah timah yang dilebur pada titik solderan tidaklah harus memenuhi lingkaran pad PCB.

6. Menarik Timah Solder
Setelah jumlah timah yang meleleh dirasa cukup, singkirkan timah dari titik solderan. Tahan ujung solder pada titik solderan sampai timah meresap pada semua bagian solderan. Setelah itu tarik ujung solder dari titik solderan dan biarkan beberapa saat untuk proses pendinginan.

7. Mendinginkan Titik Solderan
Selama pendinginan, titik penyolderan tidak boleh terguncang untuk menghindari penyolderan dingin. Penyolderan dingin dapat dilihat dari permukaan timah pada titik solderan yang menjadi buram.

8. Perhatikan
Untuk menyolder komponen semikonduktor gunakanlah solder yang panas dan lakukan dengan cepat. Hindari menggunakan solder yang dingin yang justru membuat proses penyolderan menjadi lebih lama kecuali dalam kondisi tertentu yang mengharuskan menggunakan solder yang lebih dingin.


Setelah Melihat Apa itu Teknik Solder Dan Bagaimana Proses Menyolder Yang Baik serta Benar Lalu ada Juga Pelajari Bagaimana Melakukan Teknik Solder Lainnya Antara Lain Teknik Desoldering Antara Lain Sebagai Berikut : Desoldering berguna untuk memindah atau melepas suatu komponen dari PCB dengan cara mengambil timah dengan menggunakan solder dan attractor.

Dan berikut ini tahapan teknik desoldering menggunakan solder dan attractor :
1. Pertama, menentukan kaki komponen yang akan dilepas atau dipindah.
2. Kedua, lelehkan timah yang ada di kaki komponen di PCB.
3. Ketiga, sedot timah yang sudah meleleh menggunakan atrractor.
Ulangilah tahap 2 dan 3 sampai timah bersih dari kaki.

















Postingan Populer